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华为绝不屈服于芯片禁令公开招聘光刻工程师打

来源:农业工程技术 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2020-08-10 17:45
作者:网站采编
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摘要:【7月24日讯】相信大家都知道,在2020年5月15日,美国商务部再次针对华为展开了新一轮的芯片断供制裁,这也让华为海思的全球芯片供应链被彻底的切断,虽然距离9月14日禁令正式生效

【7月24日讯】相信大家都知道,在2020年5月15日,美国商务部再次针对华为展开了新一轮的芯片断供制裁,这也让华为海思的全球芯片供应链被彻底的切断,虽然距离9月14日禁令正式生效还有将近50天左右的时间,从目前所曝光的信息来看,台积电只允许继续出货“一般品”给华为,这也意味着华为自研高端芯片将正式被停止供应,虽然华为也是提前有所警觉,在相关的禁令颁发前,华为也是紧急向台积电追加了一笔芯片订单,而现在华为也可以利用这“120天缓冲期”来储备更多的芯片产品,其中台积电更是竭尽所能的帮助华为,甚至开始协调其他客户的产能来优先给华为代工生产芯片产品,所以最终华为麒麟1020芯片也能够实现800万片以上的产能,进一步确保了华为Mate40系列手机能够如期而至。

但实际上对于这寥寥可数的800万颗麒麟1020芯片,预计很快就会被消耗殆尽,如果华为还无法找到更加妥善的解决方案,这也意味着华为手机业务将会受到致命的打击,要知道在4月份、5月份,华为手机销量才刚刚逆袭超越三星,成为了全球第一,但如今一旦华为海思自研芯片无法得到量产,这也意味着华为将很难维持自己现在所处的全球第一、第二的智能手机“地位”;因为市场份额将会被越来越多的手机厂商所抢夺。

就在7月20日,国内有媒体报道,华为在招聘网站上正式发布了一条招聘信息,面向全社会招聘“光刻工艺工程师”,这也意味着华为并不愿意屈服“芯片禁令”之下,而是想要自己动手研发芯片制造技术,让自己不依赖第三方芯片代工厂,以避免受到再次受到“卡脖子”的威胁。

其次在华为发布招聘信息前,就曾有媒体报道,华为海思半导体将正式向IDM模式转变,以后华为海思不仅仅注重于芯片设计,同时在芯片制造、芯片封测等领域,华为都将会实现“自给自足”,这对于华为而言,如果能够建设一条集芯片设计、制造等于一体的全产业链模式,确实也是能够给华为带来更多的帮助,但这对于华为而言,注定将会是一个非常漫长的发展道路,因为在芯片制造行业里,就连小米创始人都直言:“做芯片是九死一生;”所以从未涉及芯片制造领域的华为,想要自建芯片生产线,确实也是没有太大的话语权。

其实华为想要走出属于自己的一套IDM模式,意味着从芯片设计、EDA工具、芯片制造、半导体设备、封测等领域,都要开始不断地补课,但在华为IDM模式成熟之前,华为也不能够坐以待毙,所以华为也开始大量的推出搭载第三方芯片的智能手机,例如联发科天玑800,华为(荣耀)更是连续推出了多款机型,从目前的情况来看,就连华为Mate 40系列手机都将会采用“双芯片战略”,虽然这可以确保华为的智能手机业务还不会陷入到停滞,但联发科或许将会成为华为智能手机最大的芯片供应商,成为这次最大的人生赢家,而不再是华为海思半导体;

最后:各位小伙伴们,你们觉得我国高科技产业最后一块“短板”—半导体研发制造,最终是否能够取得突破,正式打破国外的技术垄断呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

文章来源:《农业工程技术》 网址: http://www.gcjszzs.cn/zonghexinwen/2020/0810/759.html



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